导读：①长鑫 IPO 今日上市吉林配资行业综合服务平台，不确定性落地有望提振市场风险偏好，科技回暖为核心观察主线；②半导体设备材料率先异动，SEMI 上调 2026 年前道设备增长预期，产业需求支撑明确；③本周海外科技企业集中发布财报，资本开支与扩产数据将指引算力、半导体全球行情。
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上周五市场延续震荡调整，两市成交额跌破2万亿，创三个多月以来的新低，在阶段地量后，市场或面临新一轮的方向性选择。
今日市场最关注的焦点长鑫IPO上市，但由于目前市场经历连续调整后高位科技的风险已经历一轮释放，对于科技赛道的持续性冲击相对有限。另一方面，此前压制市场情绪的最大不确定性因素落地，极大缓解了场内资金的观望情绪，有望吸引场外增量资金回流入场，后续科技风格能否借此契机开启回暖行情，同样也是市场核心观察核心。
半导体设备与材料方向，上周五已先行活跃，人气高标托伦斯上演20CM4天3板，中船特气涨超10%，中科飞测、北方华创、中微公司、有研新材、雅克科技等跟涨。
受益于AI算力需求爆发式增长，当前全球半导体先进晶圆制造、存储芯片制造、先进封装领域，均进入大幅扩产期，带动半导体设备市场需求快速增长。近期，国际半导体产业协会(SEMI)将2026年全球前道半导体设备市场规模增速预期，从此前的16.5%上调至23.5%，金额从1330亿美元调高至1522亿美元。
不过从短期行情走势来看，半导体设备板块前期调整过程中积累了大量套牢盘，上方卖压较重，行情复苏并非一蹴而就。板块若想突破震荡格局、开启第二波上涨行情，核心需要持续放量上攻来消化上方套牢筹码；若后续量能无法持续跟进，板块大概率延续区间震荡走势为主。
除此之外，本周海外科技巨头将密集披露财报，继谷歌之后，一众核心科技企业的业绩数据备受市场关注。其中，企业资本开支力度、产业布局方向等核心数据，将直接反映全球科技产业景气度与行业扩产意愿吉林配资行业综合服务平台，对海外算力链、半导体的后续走势具备重要指引作用，值得重点跟踪观察。
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